TCT溫度循環測試箱

TCT溫度循環測試箱標準機型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的內箱尺寸；備注：50L~100L及1000L以上是非標定制產品，具體規格參數以方案書為準。低溫可選：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常溫；高溫可選：+150℃、+180℃、+200℃；濕度范圍有：20%~98%RH（非標可選：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT溫度循環測試箱適合電子元器件，半導體IC、芯片、光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。

芯片（IC）可靠性測試好幫手——瑞凱儀器HAST試驗箱系列

芯片是電子信息產品重要的元器件，是高端制造業的是核心基石！幾乎每種電子設備，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等都使用芯片。瑞凱HAST試驗箱主要應用于芯片、半導體器件、金屬材料領域，通過爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。

碳化硅功率器件可靠性之芯片研發及封裝篇

質量的狹義概念是衡量器件在當前是否滿足規定的標準要求，即產品性能是否與規格書描述的內容一致。廣義上質量和可靠性有關，可靠性是衡量器件壽命期望值的指標，即通過可靠性結果計算器件能持續多久滿足規范要求。測試新品器件是否合規比較容易，但判斷器件的物理特征是否會隨時間和環境而變化比較麻煩。

芯片封裝可靠性試驗專業術語

在芯片（IC）完成整個封裝流程之后，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方面的檢測。質量檢測主要檢測封裝后芯片（IC）的可用性，封裝后的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試。首先，我們必須理解什么叫做“可靠性”，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否合理等。

瑞凱儀器半導體芯片HAST試驗箱順利通過客戶驗收，實現批量投產

半導體芯片行業福音，2021年5月，由東莞市瑞凱環境檢測儀器有限公司自主研發的6臺HAST試驗箱，經客戶（行業某上市公司）測試試用，已順利通過驗收；標志著瑞凱儀器該技術成果已成熟穩定，可大規模批量使用！

HAST試驗的特點與優勢

HAST是專為塑封固態器件而設計的，因為事實證明，高壓蒸煮和THB試驗對于某些健壯的塑封微電路已經不能產生失效。 這一試驗用高溫(通常為130℃)、高相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達3atm）來加速潮氣通過外部保護材料或芯片引線周圍的密封封裝。

芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

耐潮性試驗是把器件置于高溫、高濕的環境中受試，使潮氣侵人封裝體，以產生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗可識別器件對潮氣引起的應力的敏感度，以便使器件能適當地封裝、貯存和搬運，以避免機械損傷。高壓鍋、85C/85%RH和HAST試驗就是耐潮濕試驗。高加速應力與溫度(HAST)試驗正在快速地取代85/85試驗。DHAST試驗按JESD22-A110問進行，條件通常為130C，85%RH,250h。

耳聽為虛眼見為實-恒溫恒濕試驗箱實力廠家

前不久，廣州某半導體芯片公司的采購陳先生過網絡搜索“恒溫恒濕試驗箱廠家”找到瑞凱儀器。在此前，陳先生有想過和瑞凱儀器合作，只是當時朋友介紹了別的廠家，沒有對瑞凱深入的了解與合作，這次就是緣分到了。

瑞凱HAST半導體芯片加速老化測試技術取得重大突破

目前，對于半導體芯片的可靠性測試，大多數采用高低溫交變濕熱試驗箱做雙85測試，但其試驗周期長等缺點嚴重耽誤產品出新的步伐。如何更高地在研發階段提高產品的可靠性，避免殘次品流入半導體芯片成品市場，這成為一個迫切需要解決的問題。

中科晶上再次選購瑞凱可程式快速溫變試驗箱

北京中科晶上科技股份有限公司在我司再次訂購可程式快速溫變試驗箱，目前已正式交付至中科晶上指定的使用部門，并完成了并完成了交機指導和驗收等工作。此次，中科晶上采購可程式快速溫變試驗箱是為了測試芯片（IC）、通訊產品在高溫高濕、高溫貯存、低溫運行等環境下的可靠性能力。