電子元器件密封穩態濕熱試驗標準
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來源:
m.lagrangecompost.com
發布日期: 2019.08.26
一、工作原理
本試驗主要考核器件密封性能,器件在高溫高濕情況下,封裝結構的材料缺陷處部分潮氣和雜質會侵入,從而影響器件的電性和結構性能。
二、主要用途:
采用加速方式來檢驗器件耐溫耐濕的能力,此方法與器件實際工作環境比較相近。
三、試驗儀器
RK-TH-225L恒溫恒濕試驗箱 圖示儀,綜測儀
四、試驗規定
4.1要嚴格按照試驗儀器“技術說明書”操作順序操作。
4.2常規產品規定每季度做一次周期試驗,試驗條件及判據采用或等效采用產品標準;新產品、新工藝、用戶特殊要求產品等按計劃進行。
4.3采用LTPD的抽樣方法,在次試驗不合格時,可采用追加樣品抽樣方法或采用篩選方法重新抽樣,但無論何種方法只能重新抽樣或追加一次。
4.4若LTPD=10%,則抽22只,0收1退,追加抽樣為38只,1收2退。抽樣必須在0QC檢驗合格成品中抽取。
五、操作規范
1)打開恒溫恒濕試驗箱電源開關;
2)根據試驗要求設定程序運行的狀態:
MODEL1: STEP1: 溫度設定值濕度設定值1 000h
3)啟動狀態;
4)
1000h 后關閉恒溫恒濕試驗箱,取出材料;
5)常溫下放置12h后,48h之內測試。
六、試驗條件及判據:
環境條件
(1)標準狀態
準狀態是指預處理,后續處理及試驗中的環境條件。論述如下:
環境溫度: 15~35℃
相對濕度: 45~75%RH
(2)判定狀態
判定狀態是指初測及終測時的環境條件。論述如下:
環境溫度: 25±3℃
相對濕度: 45~75%RH
(3)試驗條件
TA=65±3℃;RH=95±3%或TA=85±3℃;RH=55±3%
試驗時間168h,1000h
(4)判斷依據
ACC-0、REJ-1