產(chǎn)品 · 詳情product details
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設(shè)備用途Equipment use
HAST設(shè)備用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透,可通過外部保護材料(塑封料或封口),或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度,濕度,大氣壓、電壓條件,該條件會加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導體之間的電化學反應(yīng)。失效機制:電離腐蝕,封裝密封性。
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產(chǎn)品 · 特點Product features
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三種控制模式
不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。
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多重保護功能
各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機保護;
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可帶電測試
可定制BIAS偏壓端子組數(shù),提供產(chǎn)品通電測試;
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濕度自由選擇
飽和(100%R.H濕度)與非飽和(75%R.H濕度)自由設(shè)定;
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智能化高
支持電腦連接,
利用USB數(shù)據(jù)、
曲線導出保存
滿足測試標準
GB-T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)
JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命
JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
JESD22-A108 溫度,偏置電壓,以及工作壽命(IC壽命試驗)
JESD22-A110 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(HAST)
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等
舉例:
適用范圍: 該試驗檢查芯片及其他產(chǎn)品材料長期貯存條件下,高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗證測試階段的HAST測試需求,僅針對非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
? 通常選擇HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大氣壓,96hour測試時間。
? 測試過程中,建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫,要保證結(jié)溫不能過 高,并在測試過程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》。
? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時,特別是當殼溫與環(huán)溫差值超過 10℃時,需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測試起始時間是從環(huán)境條件達到規(guī)定條件后開始計算;結(jié)束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏, 不需要關(guān)注該節(jié);
bHAST需要帶電壓拉偏
,遵循以下原則:
(1) 所有電源上電,電壓:推薦操作范圍電壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材料功耗小(數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法);
(3) 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
(4) 其他管腳,如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機拉高或者拉低;
生產(chǎn) · 實力Productive strength
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瑞凱儀器總部
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瑞凱成品展廳
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鈑金生產(chǎn)
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焊接技術(shù)
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電路接線安裝
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售后服務(wù)支持